1月18日，湖北省半導體三維集成(chéng)制造創新中心在漢正式揭牌，産業投公司爲并列第二大股東持股8.62%。這(zhè)是全國(guó)半導體三維集成(chéng)制造領域首個創新中心，這(zhè)意味著(zhe)，我省半導體産業創新發(fā)展開(kāi)啓新篇章。
據了解，湖北省半導體三維集成(chéng)制造創新中心依托長(cháng)江存儲以及武漢新芯公司，自籌備開(kāi)始就對(duì)照國(guó)家級制造創新中心建設要求，高标準推進(jìn)共性技術研發(fā)、産業綜合服務、成(chéng)果轉化育成(chéng)等三大平台建設工作。創新中心的成(chéng)立，标志著(zhe)以國(guó)家存儲器基地爲核心，國(guó)家先進(jìn)存儲産業創新中心、湖北省半導體三維集成(chéng)制造創新中心、湖北省智能(néng)芯片技術創新中心爲主體的芯片産業創新體系更加完善。
創新中心與中科院微電子所等單位形成(chéng)緊密合作，構建本領域國(guó)内領先的創新聯合體，旨在突破混合晶圓鍵合、多晶圓堆疊、異質晶圓堆疊等關鍵共性技術，爲半導體行業提供服務。創新中心還(hái)與北京大學(xué)、清華大學(xué)、複旦大學(xué)、南京大學(xué)、華中科技大學(xué)、湖北大學(xué)、湖北工業大學(xué)、湖北省半導體行業協會等單位在人才培養、知識産權、産業孵化等方面(miàn)開(kāi)展全方位合作，共建産業生态。
據介紹，創新中心還(hái)將(jiāng)著(zhe)力推進(jìn)半導體工程化技術研發(fā)，探索三維集成(chéng)制造技術的首次商業化應用，與國(guó)内外半導體企業建立廣泛深入合作，不斷加強行業影響力和輻射帶動效應，全力争創國(guó)家級創新中心。
同日，長(cháng)江存儲與國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行等12家銀行簽訂相關協議，爲長(cháng)江存儲發(fā)展注入強勁動力。